США: разработана технология, позволяющая вместить все функции мобильного телефона в одну микросхему

По мнению представителей компании, это изобретение позволит значительно снизить издержки при производстве телефонов, и, кроме того, увеличит срок работы батареи и скорость передачи данных. В настоящее время внутренности телефона состоят из бесчисленного множества микросхем, каждая из которых отвечает за такие функции, как улавливание радиочастот, управление энергией и контроль за компьютерными функциями. Компания планирует начать массовое производство «суперчипов» к середине 2006 года, считают эксперты в отрасли. «Это не просто маленький шажок вперед, а большой рывок», – заявил Билл КРЕНИК, менеджер по беспроводной связи в Texas Instruments. Креник считает, что главное достижение этой технологии – совмещение двух основных чипов, один из которых отвечает за работу компьютерных функций, а другой за улавливание радиочастот. Однако Texas Instruments – не единственная компания, выступившая с подобными наработками. В ноябре Qualcomm объявила, что разработала схожую технологию. Но, как объясняет аналитик исследовательской фирмы IDC Алекс СЛАВСБИ, Qualcomm собирается выпустить на рынок свой продукт несколько позднее, во второй половине 2006 года. По мнению Славсби, преимущества новой продукции проявятся, прежде всего, при производстве недорогих моделей телефонов начального уровня. Интегрированный чип, считает Славсби, позволит производителям телефонов быстро и дешево выпускать модели для развивающихся стран. Тем не менее, некоторые микросхемы останутся не интегрированными, то есть не будут совмещены с другими. В частности, основные производители чипов еще не решили, как дешево поставить на интегрированный чип микросхему памяти, которая сдержит в себе телефонную книжку и другую информацию. Источник: http://news.battery.ru/theme/technic/?from_m=first_page&from_t=technic&newsId=25928839